今日热点！荣耀Magic7系列年底发布：顶级屏幕+电池提升 蓄势待发

荣耀Magic7系列年底发布：顶级屏幕+电池提升 蓄势待发

据悉，荣耀即将推出的Magic7系列将于今年年底正式发布。 新机将采用顶级屏幕和电池技术，为用户带来更加出色的视听体验和续航能力。

荣耀Magic系列一直以高端定位著称，在设计、性能、影像等方面都拥有出色的表现。 即将发布的Magic7系列也不例外，据爆料，新机将搭载全新的1.5K和2K等深双层OLED微曲屏，不仅显示效果更加细腻，还支持高刷新率，能够带来更加流畅的视觉体验。

此外，Magic7系列还将延续并提升青海湖电池技术和无线充电能力。 预计新机将配备容量更大的电池，并支持更高的无线充电功率，有效解决用户的续航焦虑。

在影像方面，Magic7系列也有望带来重大突破。 有消息称，新机将搭载2亿像素的潜望长焦镜头，能够实现更远距离的拍摄，满足用户对长焦拍摄的需求。

总而言之，荣耀Magic7系列的到来，将为智能手机市场注入新的活力。 顶级屏幕、强劲性能、出色影像和持久续航，相信新机能够吸引众多消费者的关注。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 荣耀Magic7系列的具体配置信息
• 荣耀Magic7系列的价格预测
• 荣耀Magic7系列的上市时间
• 荣耀Magic系列的发展历程
• 荣耀在智能手机市场的地位和份额

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。